Одним из направлений микроэлектроники является создание металлических покрытий на керамической подложке [1-4]. Известные технологии металлизации в ряде случаев не обеспечивают высоких адгезивных свойств покрытия, что связано с их несовершенством [5-9].
В работе предлагается способ металлизации, основанный на нанесении на керамическую подложку металлосодержащей пасты с последующим отжигом в вакууме сначала тепловым, а затем лазерным лучом. При воздействии тепловым лучом металл плавится, покрывая поверхность керамики и заполняя микроскопические поры на ее поверхности, а композиционная присадка испаряется. Затем подложка с покрытием охлаждается до температуры на 15-20 % ниже Тпл металла и отжигается лазером. Полученное покрытие по своим свойствам удовлетворяет предъявляемым требованиям.